優點
• 縮短產品交付時間
• 加工刀路更加有效
• 最理想的粗加工策略
• 高品質表面光潔度
粗加工
CimatronE粗加工和二次開粗編程簡單，編程時會考慮多向毛坯特徵，從而縮短加工時間，恒定刀具載荷，最大量地去除材料。
功能簡介
• CimatronE加工策略豐富，用戶可從中選擇合適的加工策略。
• 使用NC預覽功能在幾秒鐘內快速預覽編程結果，優化程式，在計算之前儘量消除錯誤。
• 根據殘留毛坯、零件幾何、刀具和刀柄，自動即時地多方位調整進刀方式和加工策略，創建安全高效的刀路。
• 通過自動優化刀路軌跡，實現恒定刀具載荷，必要時調整進給速度。
• 自動考慮所有前面操作產生的多向殘留毛坯，儘量減少空走刀，優化刀路。
• 自動在需要的地方增加層間銑削刀路，使毛坯餘量一致。
• 可對曲面、開放實體、實體以及STL檔任意組合進行加工。
優點
• 快速高效的粗加工程式
• 簡化編程
• 恒定刀具載荷，延長刀具使用壽命
• 恒定多向毛坯餘量，加工出高品質的產品
精加工
CimatronE基於零件結構優化刀路，幫助用戶快速方便地加工出需要的表面品質。
功能簡介
• CimatronE精加工策略豐富，如平行銑、螺旋銑削、3D步距和插銑刀路。
• 使用內置的斜率分析功能，自動調整加工策略，生成高品質的免拋光處理表面光潔度。
• 自動確定最佳進刀方式，儘量加工出最高品質的表面。
• 使用多個不同長度的刀具，有效加工深槽；CimatronE編程方法簡單，在每個區域盡可能使用最短的刀具，根據零件不同，配合適的刀柄。
• 可對曲面、開放實體、實體以及STL檔任意組合進行加工。
優點
• 加工出無需拋光處理的表面
• 簡化編程
• 有效加工深腔
二次加工
CimatronE二次加工策略把高度自動化與完全由用戶控制兩種方式相結合，識別之前操作餘下的所有殘料，創建最佳刀路進行加工，使零件表面光潔度更高。
功能簡介
• 為了去除之前刀具切削餘下的殘料，創建有效的清根操作。CimatronE可識別並自動去除殘料，減少空走刀，達到高品質的免拋光處理的表面光潔度。
• 必要時，在水準和垂直區域自動更改加工策略。
• 使用多個不同長度的刀具，有效加工深槽；CimatronE編程方法簡單，在每個區域盡可能使用最短的刀具，會考慮刀柄、零件和毛坯幾何，控制重疊的出現。
• 當之前的操作餘下大量毛坯時，自動包括二次開粗加工。例如：系統會在之前刀具切不到的狹窄的區域自動進行二次開粗。
• 通過自動檢測小半徑或內部尖角，簡化筆式加工，達到需要的半徑，並去除尖頭。筆式加工只能可選擇性地加工水準或垂直區域，包括多層切削，以使成品表面品質更高。
• 可對曲面、開放實體、實體以及STL檔任意組合進行加工。
優點
• 加工出免拋光處理的高品質表面
• 簡化編程
• 直接管理有多個刀具操作的複雜程式
流線加工
對多數加工而言，普通粗加工、精加工以及二次加工策略十分有效。但是，有時候工模具製造者們會遇到特殊幾何體，他們必需採用可完全掌控的最理想的加工策略。為此，CimatronE增加了令人耳目一新的“本地”加工策略選項。
功能簡介
• 進行流線銑粗加工可最大限度減少空走刀，使剩餘毛坯光滑、均勻。
• 根據零件的自然形體，用連續的刀具運動覆蓋整個加工區域，最大可能地加工出高品質表面的產品。
• 使用“螺旋銑”和“真螺旋切削”加工策略去除刀具與材料結合與分離時產生的不規則點，確保只有一個進刀點和一個退刀點。
• 支援錐形刀、T型刀和棒糖刀，可加工複雜零部件，既深又窄的槽，以及倒扣區域。
優點
• 即使加工形狀複雜的零部件，也能達到無需拋光處理的表面光潔度
• 完全掌控加工進程
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報價準備
